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用途:对配对成组后电芯进行Mylar包覆处理,达到绝缘目的。
功能:具备底托片熔接、Mylar 与支架熔接、熔点检测、侧面贴胶等功能。自动绑定物料信息并上传至MES 系统。
性能指标:生产效率:24PPM。